প্রতিদিনের ডেস্ক
দক্ষিণ কোরিয়ার ইলেকট্রনিকস জায়ান্ট স্যামসাংয়ের হাই-ব্যান্ডউইডথ মেমোরি (এইচবিএম) চিপ কেনার পরিকল্পনা প্রকাশ করেছে এনভিডিয়া। শিগগিরই পরবর্তী প্রজন্মের এইচবিএম চিপের ব্যাপক উৎপাদন শুরু করতে যাচ্ছে কোম্পানিটি। খবর নিক্কেই এশিয়া।
এইচবিএম এক ধরনের মেমোরি চিপ, যা গ্রাফিকস প্রসেসিং ইউনিট (জিপিইউ) ও কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (এআই) প্রসেসরসহ বিভিন্ন হাই-পারফরম্যান্স কম্পিউটিংয়ে ব্যবহার হয়। এটি প্রথাগত মেমোরি প্রযুক্তির তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চ ব্যান্ডউইডথ ও দ্রুতগতিতে তথ্য আদান-প্রদানের কাজ করে।
ক্যালিফোর্নিয়ার স্যান হোসেতে সম্প্রতি এক সংবাদ সম্মেলনে এনভিডিয়ার সহপ্রতিষ্ঠাতা ও প্রধান নির্বাহী জেনসেন হুয়াং বলেন, ‘এইচবিএম মেমোরি চিপ তৈরি যেহেতু বেশ জটিল, তাই আমরা এ চিপের উন্নয়নে বিনিয়োগ বাড়িয়েছি।’
জেনসেন হুয়াং আরো বলেন, ’এনভিডিয়া দ্রুত স্যামসাংয়ের এইচবিএম চিপের ব্যবহার শুরু করবে।’ এদিকে মেমোরি চিপের ক্ষেত্রে স্যামসাংয়ের সবচেয়ে বড় প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্স সম্প্রতি পরবর্তী প্রজন্মের হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি চিপ উৎপাদনের ঘোষণা দিয়েছে। এর নাম এইচবিএমথ্রিই।
এআই প্রযুক্তিতে এইচবিএম চিপ একটি অপরিহার্য অংশ হয়ে উঠেছে। কারণ এটি প্রচলিত মেমোরি চিপগুলোর তুলনায় দ্রুত প্রসেসিং করে। জেনসেন হুয়াং জানান, এইচবিএম চিপ বিদ্যুৎ সাশ্রয়ী, যা বিশ্বকে টেকসই উন্নয়নের পথে এগোতে সহায়তা করতে পারে। এতদিন এআই চিপের শীর্ষস্থানীয় এনভিডিয়ার এইচবিএমথ্রি চিপের একমাত্র সরবরাহকারী ছিল এসকে হাইনিক্স। নতুন এইচবিএমথ্রি চিপের গ্রাহক তালিকা প্রকাশ না করলেও এসকে হাইনিক্সের এক নির্বাহী নিক্কেই এশিয়াকে জানান, চিপটি প্রথমে এনভিডিয়াকে সরবরাহ এবং তা সর্বশেষ ব্ল্যাকওয়েল জিপিইউতে ব্যবহার করা হবে।

